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FIP密封点胶加工

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最后更新时间:2013-05-13
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  • F I P点 胶 加 工技术 点胶工艺(Form-In-Place),简称FIP,是指以精确的计算机操控自动化设备,将流体密封胶、硅胶、导电橡胶直接点涂在金属塑料的机壳表面或需要密封的工件上面,经一定时间固化,从而形成橡胶衬垫、导电橡胶衬垫,以达到密封或EMI屏蔽及接地效果。 FIP技术允许精密而准确地将流体橡胶、导电胶点涂于很小的接触面上,可以克服传统的冲模方式来制作衬垫,从而大大减少了材料的浪费,缩短了加工时间。此技术适用在小型及设计复杂的各种密封产品上面。以及电子通讯设备,如水箱、电箱、手机、掌上电脑(PDA)、PCMCIA卡等。 FIP的特征及优点 ● 非常好的电磁屏蔽效果,从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过85dB ● 直接将导电胶挤在加工件上,没有其他安装工序 ● 节省空间达60%-窄到0.38mm的接触面能够加工 ● 挤出胶料固化后,尺寸的误差在0.025mm以内 ● 永久变形小 ● 对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能 ● 不需昂贵的模具,货物周转快,设计周期短 ●同模切和模制比起来,节省了原料费用
  • F I P密封点 胶 加 工 点胶工艺(Form-In-Place),简称FIP,是指以精确的计算机操控自动化设备,将流体密封胶、硅胶、导电橡胶直接点涂在金属塑料的机壳表面或需要密封的工件上面,经一定时间固化,从而形成橡胶衬垫、导电橡胶衬垫,以达到密封或EMI屏蔽及接地效果。 FIP技术允许精密而准确地将流体橡胶、导电胶点涂于很小的接触面上,可以克服传统的冲模方式来制作衬垫,从而大大减少了材料的浪费,缩短了加工时间。此技术适用在小型及设计复杂的各种密封产品上面。以及电子通讯设备,如手机、掌上电脑(PDA)、PCMCIA卡等。 FIP的特征及优点 ● 非常好的电磁屏蔽效果,从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过85dB ● 直接将导电胶挤在加工件上,没有其他安装工序 ● 节省空间达60%-窄到0.38mm的接触面能够加工 ● 挤出胶料固化后,尺寸的误差在0.025mm以内 ● 永久变形小 ● 对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能 ● 不需昂贵的模具,货物周转快,设计周期短 ●同模切和模制比起来,节省了原料费用
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