红外探测器封装的目标是获得长期的真空寿命，真空寿命的设计是封装设计中重要的一部分，影响非致冷红外探测器真空寿命的因素有：设计和规定影响杜瓦真空寿材料的性能、表面的加工质量、焊接质量、表面处理、清洗和操作规范。

　　在真空排气封结后，随着时间的推移会因金属材料、电引线绝缘子的烧结、焊缝等部位的微漏和真空夹层中材料、真空表面的放气和真空残留气体等原因，导致杜瓦内的真空度缓慢下降，从而影响探测器的探测性能。

　　微金属杜瓦的总漏气量包括材料本身的缺陷、电引线绝缘子的烧结、焊缝的微漏、材料的放气、材料吸附的气体脱附等，造成杜瓦内部真空度下降。

　　在封装过程中，气密性取决于封装的低漏率。为了增加杜瓦的真空寿命，要严格控制杜瓦的漏率，在非致冷红外探测器杜瓦组件外壳的封装过程中，涉及的焊接工艺有盖帽与底座的激光焊接和红外窗口与金属盖帽的钎焊，封装过程中对每道焊接工艺严格控制，焊接后采用氦质谱检漏仪进行焊缝漏率检测。另外，杜瓦内表面出气是影响杜瓦真空寿命的另一个主要原因。任何固体材料在大气环境下都能溶解、吸附一些气体，当材料置于真空中时就会因解溶、解析而出气。