存在问题目前我国军用密封器件水汽含量存在几个问题，主要表现在以下4方面：（1）水汽含量问题严重除一个单位产品的水汽含量在500ppm以下，达到国际先进水平以外，其它的产品有相当大的差距。水汽含量在5000ppm以上占73%多，*大达到290000ppm，这是目前国内军用密封器件在器件内部水汽含量方面的水平，反应出产品在封装材料、封装工艺水平存在不少问题，需要进行技术改造，有效控制器件内部水汽含量的水平，提高器件的可靠性。（2）内部自由腔体的保护气体问题根据对测试样品的封装的调查，这次普查产品以充氮气占大多数，且氮气源的纯度在9919%.测试结果表明，器件内部氮气纯度在99%以上不到10%。（3）封装外壳的密封性问题在水汽含量测试之前，对测试样品进行密封检漏，检漏结果发现，有一部分样品密封不合格，占样品总数的25%，导致器件内部气氛是以空气成份存在；内部气氛与空气相当的样品大约有50只，占40%，这部分样品包括漏气及封装时引入空气而造成的不合格品。（4）内部有害气氛问题内部气氛含有有机化合物。主要的化合物有甲醇（Methanol）、氟利昂（Freon-TE）、氟碳化合物（Fluorocarbon）等14种物质。

　　器件内部气氛含有害化合物的样品占有相当大的部分。这类化合物将严重影响器件的可靠性。分析原因器件内部的气氛受到封装设备、封装温度、压力等各种因素的影响，这些因素的合理使用将有效控制内部水汽及各种有害气氛的含量。这次普查结果发现生产厂家在封装工艺中存在不少问题，主要有：（1）封装设备简陋这类设备由于封装环境不密封，导致空气直接进入封装腔内，使器件内部的气氛发生根本的变化，水汽和氧气的含量明显增大，水汽含量在20000ppm以上，氧气的含量在10%以上。（2）封装环境不纯净封装环境的纯净度，95%生产厂家都采用充氮气作为保护气体，所以氮气的纯度将是一个重要的因素。大部分厂家相信所使用的氮气纯度均达到99199%，这与测试结果有很大的差距。这可能有两方面的原因：一方面是氮气本身纯度不能达到99199%，另一方面是封装环境不纯净。由于不连续生产，封装环境没有保持在充氮气条件下，在封装器件前，排放空气成为一个重要的环节，根据厂家反馈的信息，厂家在器件密封前进行的封装环境排气时间从十几分钟到十几小时不等，根据我们对几个生产厂家有关封装时氮气排气时间的调查，排气时间在4小时以上才能将封装环境中的空气成份排干净，器件内部水汽才能达到较满意的结果。（3）热应力的氧化反应由于封装环境的限制和封装工艺的缺陷，部分密封器件内部气氛都含有部分的氧气、氩气及有机化合物成份。在热应力的作用下，部分氧气会与氢气或有机化合物发生氧化反应，产生水汽和二氧化碳（CO2），使腔内水汽含量上升，氧气含量下降，从含量20%降到61.09%，其中约有14%的氧气被氧化反应消耗，氧气与氩气不成比例（空气中氧气与氩气的正常比例是22B1）。封装前样品烘烤不充分样品在封装前进行烘烤是很有必要的。但烘烤时间的长短，则因各生产厂家的选择而异。有部分厂家或选择的时间不够长，或选择的稳度过低，这些情况都能造成样品的烘烤不充分。