低温封孔生产工艺参数及控制目前国内生产厂家普遍采用以镍氟化合物为封孔剂的低温封孔工艺，主要工艺参数如下封孔剂一其中一留值一温度土时间巧而低温封孔工艺需要控制的参数主要有产十浓度一浓度溶液的值溶液温度封孔时间等。

　　镍离子浓度一般要求控制在一岁之间，太低会导致封孔不完全，太高会增大镍的消耗氟离子是镍盐在氧化膜孔中发生水解反应的引发剂，浓度一般控制在一留之间，氟离子浓度过高会导致镍盐沉积过快，析出物太多，既浪费药品，又会使型有色金属加工第材表面产生挂灰现象，氟离子浓度过底则会影响封孔的速度值也是影响低温封孔正常进行的关键因素之一。

　　如果封孔槽液值大于则会使镍盐在槽液中自行水解，造成药品浪费。氟离子的作用不足以引发镍盐的水解沉积，封孔效果会受影响低温封孔所需的温度一般在此温度范围内封孔时间。温度过高造成封孔速度过快，易产生挂灰过低则封孔速度过慢，降低生产效率。气中的水分，逐渐转化成致密坚硬的结晶结构，这时才可认为真正完成了封孔。

　　因此封孔后的热水洗不仅仅起到干燥型材的作用，还是低温封孔不可缺少的后处理工序。