电子灌封胶

电子灌封胶 一、产品介绍：　 　　DL-852AB缩合型硅灌封胶是一种双组份，室温固化的缩合型有机硅灌封材料，具有优越的抗高低温变化和抗紫外线、抗老化的性能，具有更快的整体固化速度，因而更适合灌注较大的模块和物件，与一般的双组份材料相比，可有效防止水份的渗入，从而增强密封性能。 　　 　　二、典型用途： 　　电子模块，　LED　显示屏，像素管，背光源等电子元器件的灌封、粘合、绝缘、密封。 　　 　　三、性能指标： 　　外观 　　固化前：黑色（可调） 　　粘度pa.s：3000 　　固化条件小时／常温：6-24 　　允许操作时间小时：0.5-2.5 　　耐温℃ 　　固化后：-60～＋250 　　抗拉强度（mpa）：0.6-1.5 　　伸长率（％≥）：≥100 　　邵尔硬度（A≥）：≥25 　　体积电阻率（Ω。cm≥）：1.0×1015 　　介电常数（1Mhz）：≤3.2 　　绝缘强度KV／mm：≥17 　　四、施工参考及注意事项：　 　　准确称重A组份与B组份，注意在称重前，对胶液应适当搅拌，使深入底部的颜料或填料分散到胶液中，将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀，将混全均匀的胶料尽快灌封到产品中，灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，完全固化需10-24小时，夏季温度高，固化会快一些，冬季温度低，固化后慢一些。 　　 　　1、凝胶时间的调整：改变B组份的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增加B组份可适当缩短凝胶时间，减少则相反，用户可根据实际情况需要在±20范围内调整。 　　 　　2、混胶：A组份与B组份混合后，可以采用手动，也可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速、长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁，采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底和侧面的胶料向中间拆入数次（使用A、B组份充分接触均匀）。 　　3、灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。 　 　　4、本品属非危险品，但勿入口和眼。 　　5、混合比例：852A：852B＝10：1　 　　6、主要可调色为：透明、白、黑