产品概述: ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
随着处理功率的增加及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势，对于热控制的需要也不断增加，热传导材料提供了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染、及应力和震动的消除。除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外，还可抵受臭氧及紫外线的裂解，并具有良好的化学稳定性。良好的热传导性能取决于介于产生热的器件和热传导媒介间的良好介面。具有低表面张力的特性，能湿润大部分表面，以降低基材和材料间的接触热阻。是膏状硅酮材料，极富热传导金属氧化物填料，此优点能促进高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到180°C时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封。以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。
典型用途 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
广泛的应用在发热元器件与散热片之间的导热介质，由于其极低的热阻抗、长期稳定可靠的导热性能，在半导体芯片、CPU等应用提供了优异的解决方案.。
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